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混合集成電路DC-DC轉(zhuǎn)換器，是電子設備的核心部分。按照篩選要求，需要進行高低溫測試。即在指定的工作溫度下，測試DC-DC轉(zhuǎn)換器電性能特性。下面，我們應用冷熱沖
軍用單片集成電路是軍用電子設備的核心部分。按照軍用環(huán)境應用條件要求需要進行高低溫測試， 溫度范圍為-55~125℃。下面，通過用溫度沖擊氣流試驗儀，來 看看對軍
高低溫氣流循環(huán)沖擊機能提供-80℃~+225℃的溫度沖擊范圍，以及高達18 SCFM的氣流速度。設備可提供手動操作與程序操作兩種操作模式，可用于從傳統(tǒng)半導體測試
為提高柵格陣列封裝(LGA)焊點可靠性，研發(fā)生產(chǎn)過程中會用到罩式冷熱氣流沖擊測試機對其做可靠性分析，下面我們進行熱沖擊條件下LGA焊點可靠性分析，分析了LGA焊
編輯 | 環(huán)儀儀器罩式腔室高低溫氣流測試機主要用于檢測機械和電子產(chǎn)品及其關(guān)鍵元器件在耐寒、溫度快速變化或漸變條件下的適應性、耐久性或其結(jié)構(gòu)上的缺陷。根據(jù)檢測要求
罩式腔室冷熱循環(huán)沖擊測試機是一種用于對機械和電子產(chǎn)品進行高低溫交變沖擊檢驗的實驗設備，能夠提供交變的高低溫環(huán)境，主要用于檢測機械和電子產(chǎn)品及其關(guān)鍵元器件在耐寒、
硅通孔互連技術(shù)（TSV） 生電力芯片封裝中廣泛應用。TSV可靠性研究尚不成熟，下面我們使用超快速氣流冷熱沖擊機，對TSV樣品經(jīng)過冷熱沖擊實驗后，使用 FIB 對
超快速溫度沖擊試驗機能夠在較短時間內(nèi)利用氮氣對元器件、零部件或成品進行熱沖擊，提供溫度變化試驗條件，模擬極端環(huán)境溫度變化。而光模塊的研發(fā)生產(chǎn)過程中，則需要用到超
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