環(huán)境高海拔模擬實驗室主要用于航空、航天、電子、國防、科研和其它工業(yè)部門確定電工的電子科技產(chǎn)品(包括元器件、材料和儀器儀表)在高低溫低氣壓單項或同時作用下，對試件進行貯存運輸可靠性試驗，并可對試件通電進行電氣性能參數(shù)的測試。

半導體器件的低氣壓試驗，需要用到高海拔環(huán)境模擬實驗室，下面我們了解一下該試驗方法

試驗設(shè)備：環(huán)境高海拔模擬實驗室

設(shè)備品牌：環(huán)儀儀器

產(chǎn)品型號：HYLA-2000

試驗標準：GB/T 4937.2-2006

1.試驗程序

樣品應按規(guī)定放置在密封室內(nèi)，并按規(guī)定把氣壓減小到表1中的某個試驗條件。把樣品保持在規(guī)定的氣壓下，對它們進行規(guī)定的試驗。在試驗期間及試驗前的20 min內(nèi)，試驗溫度應為25℃±10℃。對器件施加規(guī)定的電壓，在從常壓到規(guī)定的最低氣壓并恢復到常壓的整個過程中監(jiān)測器件是否出現(xiàn)故障。

2.試驗測量

連接器件，進行測量，并且在整個抽氣過程中施加規(guī)定的電壓。用微安表或示波器監(jiān)視施加最大電壓的器件引出端，從直流到30MHz范圍內(nèi)看其是否出現(xiàn)電暈放電電流。在未放置試驗器件的情況下，施加適用的試驗條件，校準試驗線路電流，以保證試驗數(shù)據(jù)真實反映被試器件的特性。

3.暴露后處理

在試驗的最后，將樣品從密封室中移出并在標準大氣條件下保持2 h~24 h。樣品上吸附的冰和水汽應預先除去。