光電器件在使用光電器件高加速濕熱試驗(yàn)箱做測(cè)試過(guò)程中，由于高溫高濕的原因，會(huì)受到不同的失效情況，為了加速光電器件的吸濕速率以及縮短試驗(yàn)時(shí)間，可使用加速試驗(yàn)設(shè)備(光電器件高加速濕熱試驗(yàn)箱)來(lái)進(jìn)行相關(guān)試驗(yàn)，也就所謂的(退化失效期、損耗期)試驗(yàn)。下面，我們來(lái)了解一下試驗(yàn)過(guò)程中的一些技術(shù)因素。

高加速濕熱試驗(yàn)技術(shù)因素：

試驗(yàn)設(shè)備：環(huán)儀儀器 光電器件高加速濕熱試驗(yàn)箱

影響因素：

1.濕氣所引起的故障原因：水汽滲入、聚合物材料解聚、聚合物結(jié)合能力下降、腐蝕、空洞、線焊點(diǎn)脫開(kāi)、引線間漏電、芯片與芯片粘片層脫開(kāi)、焊盤(pán)腐蝕、金屬化或引線間短路。

2.水汽對(duì)電子封裝可靠性的影響：腐蝕失效、分層和開(kāi)裂、改變塑封材料的性質(zhì)。

3.故障模式：起泡(Blister)、斷裂(Crack)、止焊漆剝離(SR de-lamination)。

4.腐蝕失效與IC：腐蝕失效(水汽、偏壓、雜質(zhì)離子)會(huì)造成IC的鋁線發(fā)生電化學(xué)腐蝕，而導(dǎo)致鋁線開(kāi)路以及遷移生長(zhǎng)。

5.加速鋁腐蝕的因素：

①樹(shù)脂材料與芯片框架接口之間連接不夠好(由于各種材料之間存在膨脹率的差異)

②封裝時(shí)，封裝材料摻有雜質(zhì)或者雜質(zhì)離子的污染(由于雜質(zhì)離子的出現(xiàn))

③非活性塑封膜中所使用的高濃度磷

④非活性塑封膜中存在的缺陷

討論產(chǎn)品壽命時(shí)，一般采用[θ10℃法則]的表達(dá)方式，簡(jiǎn)單的說(shuō)明可以表達(dá)為[10℃規(guī)則]，當(dāng)周圍環(huán)境溫度上升10℃時(shí)，產(chǎn)品壽命就會(huì)減少一半；當(dāng)周圍環(huán)境溫度上升20℃時(shí)，產(chǎn)品壽命就會(huì)減少到四分之一。這種規(guī)則可以說(shuō)明溫度是如何影響產(chǎn)品壽命(失效)的，相反的產(chǎn)品的可靠度試驗(yàn)時(shí)，也可以利用升高環(huán)境溫度來(lái)加速失效現(xiàn)象發(fā)生，進(jìn)行各種加速壽命老化試驗(yàn)。

以上就是光電器件高加速濕熱試驗(yàn)箱的試驗(yàn)技術(shù)影響，如有疑問(wèn)，可以咨詢環(huán)儀儀器相關(guān)技術(shù)人員。